フロー半田・リフロー半田
基板への部品実装時に欠かせない工程の一つとして、半田付けがあります。
半田付けといえば、中学の実習で行ったような半田ごてを使った
手作業のイメージを持つ方が多いかもしれません。
しかし、これは時間と手間がかかるため、量産には不向きです。
量産では主に、フロー半田、リフロー半田、の２種類の工程が採用されています。
●フロー半田
あらかじめ溶かした半田を槽（半田槽）に入れておき、
その液面に基板裏面を通過させる方法です。
半田槽の半田は、噴流で波打たせており、狙ったポイントを半田付けします。
主に基板穴に挿入する足のある部品（リード部品・DIP）の半田付けが主ですが、
一部、基板裏面（=半田付け面）に実装されるチップ部品や面実装部品も適用可能です。
それらの部品は足が無いため、事前にボンドで仮止めされてからフロー半田となります。
半田付け面にあるため、部品落下や耐熱性の問題、また、小さすぎる部品の場合は
半田ショートの恐れもあるため、フロー半田が可能なチップ部品は限られます。
●リフロー半田
半田付部分にクリーム状の半田を塗り、部品を置いてから熱で半田を溶かして接合します。
クリーム半田を塗る工程では、半田部だけ穴が開いた金属板（メタルマスク）を
基板と重ね、その上から塗ります。メタルマスクは半田パターン毎に必要となります。
フロー半田が適用できない部品の半田付けに使われる方法です。
基板両面ともリフローを行う場合は、同じ工程を裏表で２回繰り返します。
リード部品は、実装後の半田クリーム印刷が不可になるため、適用不可となります。
半田に使用される金属はRoHS規制で環境負荷物質が制限されており、注意が必要です。
弊社では環境負荷物質調査の専任社員がおり、半田の他、各電子部品についても、
問題なく提供できる体制を整えております。
